반도체, 전기 및 전자 산업은 품질과 설비종합효율(OEE)을 최적화하기 위해 키슬러 측정 기술에 의존합니다.

반도체 제조업체를 위한 힘 측정

반도체 제조는 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 현재 제조사들은 효율적인 공정 모니터링으로 운영되어야 하지만 기존의 측정 방법만으로는 더 이상 요구되는 품질 기준을 보장하기 어렵습니다.

이러한 이유로 힘 측정이 연삭, 다이싱, 연마, CMP, 웨이퍼 핸들링, 다이 정렬, 와이어 본딩, 플립칩, 몰딩 및 캡슐화, 픽업 및 배치 핸들링, 테스트 등 많은 프론트 엔드 및 백 엔드의 생산 공정에서 중요한 요소로 부각되고 있습니다.

Kistler의 모니터링 기술을 통한 반도체 생산 최적화

반도체 제조업체들이 최근 시장 문제를 극복하는 데Kistler가 어떻게 도움이 되는지 알아보십시오. 압전 측정 기술을 기반으로 한 통합 모니터링 솔루션은 다이싱에서 본딩에 이르기까지 반도체 제조의 모든 단계를 최적화할 수 있습니다. 직접적인 힘 측정을 통해 칼날의 파편 혹은 막힘, 와이어 파손 및 접합 실패와 같은 문제를 효과적으로 방지할 수 있는지 확인하십시오. Kistler 솔루션이 귀사의 모든 반도체 생산 라인에서 품질, 수익성 및 투명성을 어떻게 향상시킬 수 있는지4분간 확인해 보십시오.

성형 및 캡슐화

힘 측정 기술이 적용된 공정 모니터링은 반도체 제조 산업에 실질적인 부가 가치를 제공합니다. "불가능한 것을 가능하게 하는 것" – 미래의 과제를 극복하기 위한 핵심입니다!

Force measurement: the key to quality in semiconductor manufacturing

Learn how precise piezoelectric force monitoring enhances process control, increases yields, and prevents hidden defects across semiconductor production.

Kistler의 압전 측정 기술은 반도체 제조 공정 중에서 아무리 작은 힘이라도 고해상도로 모니터링하고 제어할 수 있습니다.

기존의 계측법에서는 장치 고장을 유발할 수 있는 물리적인 힘을 측정하기 어려울 수 있지만, 피에조 기반의 힘 측정은 "불가능한 것을 가능하게" 합니다. 이러한 동력 측정 기술은 반도체 제조 업계에 많은 이점을 제공합니다:

기계적 응력 편차의 조기 감지
다운 포스(Downforce) 정밀도를 위한 닫힌 루프 제어
제품 추적성 및 공정 최적화
기계 성능 향상
품질 비용 절감

반도체 생산을 위한 측정 옵션

Kistler의 수십 년에 걸친 경험을 기반으로 한 측정 기술을 제공할 뿐만 아니라, 고객사는 모든 측정 체인 요소를 한 곳에서 구입할 수 있습니다. Kistler의 포트폴리오에는 최첨단 센서 기술부터 고급 데이터 수집 장치, 정밀한 데이터 분석 및 측정 결과 시각화를 위한 하드웨어 및 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 다음은 동력 측정 기술이 적용된 측정 체인의 세 가지 예이며, 모든 구성 요소는 Kistler에서 구입할 수 있습니다.

압전 센서는 힘을 측정하며, 이 측정된 공정 힘은 산업용 충전 증폭기를 통해 전기 신호로 변환됩니다. 마지막으로, 신호는 측정 체인의 끝에 있는Programmable Logic Controller (PLC) 또는 산업용 PC로 전송됩니다.