소형화 기술의 발전과 새로운 소재, 그리고 첨단 조립 및 패키징 기술의 도입으로 반도체 제조 공정은 점점 더 복잡해지고 있습니다.
반도체 제조 공정의 개선
동적 힘, 압력 및 가속도 측정을 통한
반도체 제조는 어떤 과제에 직면해 있을까요?
소형화로 인해 민감도가 증가
더욱 미세해진 구조는 기계적 응력과 미세 진동에 더욱 민감하며, 이러한 현상은 기존의 표준 검사 장비로는 확인하기 어렵습니다.
3D 패키징으로 인한 복잡성 증가
첨단 패키징 및 다이 적층(Die Stacking) 공정은 정적 센서만으로는 측정하기 어려운 다축 기계적 하중을 발생시킵니다.
밀리초 단위 응력 현상
수율에 영향을 미치는 중요한 기계적 응력은 수 밀리초 내에 발생하므로, 기존 검사 방식의 측정 속도로는 포착하기 어렵습니다.
최종 검사(End-of-Line Inspection)로는 너무 늦습니다
광학 및 전기적 검사는 대부분 부가가치가 이미 추가된 이후에 결함을 발견하므로, 스크랩 발생을 피하기 어렵습니다.
Kistler의 계측 솔루션이 반도체 제조의 과제를 해결하는 방법
동적 힘, 압력 및 가속도 측정은 매우 중요합니다. 수율에 영향을 미치는 많은 기계적 응력 이벤트가 수 밀리초 내에 발생하며, 이러한 현상은 정적 측정 방식이나 최종 검사만으로는 검출할 수 없기 때문입니다. Kistler의 압전식 계측 기술은 아무리 작은 변화라도 높은 해상도로 모니터링하고 제어할 수 있도록 지원합니다.
실시간으로 물리적 동역학(Physical Dynamics)을 가시화함으로써, Kistler는 반도체 제조업체가 다음과 같은 이점을 실현할 수 있도록 지원합니다.:
수율 향상, 불량 감소
공정 중 발생하는 편차가 확산되기 전에 포착되어 모든 단계에서 제품 품질을 보호합니다.
폐루프(Closed-loop) 다운포스 제어
실시간 힘 피드백을 통해 마이크로초(μs) 단위의 능동적인 공정 보정을 수행하여 더욱 엄격한 공정 허용오차를 구현합니다.
더욱 신속한 장비(툴) 검증
공정 전반의 완전한 가시성을 확보하여 새로운 장비, 공정 노드 및 첨단 패키징 공정의 양산 준비 기간(Ramp-up Time)을 단축합니다.
미세 진동 감지
고주파 가속도계가 본딩 강도와 리소그래피(Lithography) 품질을 저하시키는 장비 유발 진동을 감지합니다.
완벽한 제품 추적성
모든 공정 이벤트는 타임스탬프와 함께 개별 제품에 연결되어 완전한 로트 추적성과 감사 대응을 지원합니다.
안정적인 장기 운영
압전식 계측 기술은 열 사이클, 진공 및 클린룸 환경에서도 안정적인 교정 성능을 유지합니다.
반도체 제조의 수율 및 품질 최적화를 위한 주요 적용 사례
Kistler가 오늘날 반도체 제조업체가 직면한 생산 과제를 어떻게 해결하도록 지원하는지 확인해 보세요.
Kistler는 반도체 제조 전 공정을 지원합니다
웨이퍼 제조부터 최종 검사까지, Kistler는 모든 핵심 공정 단계에 적합한 계측 솔루션을 제공합니다.
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