3Cエレクトロニクス産業 - マイクロファスナー試験

ファスナーアセンブリは、3C産業（コンピュータ、通信、家電）を含む製造業において最も重要な接合工程の1つです。多層基板（MLB）、振動モーター、アンテナモジュール、カメラモジュールなど、スマートフォンの部品やアセンブリの多くは、通常自動化されたプロセスでファスナーを使用して接合されます。M0.8からM2までのサイズのマイクロファスナーを含め、さまざまなねじファスナーが使用されている。

3C産業では、組み立てのスピードと品質に対する要求は非常に厳しい。マイクロファスナー、締結工具、ボルト接合部には、エンドツーエンドの品質監視が必要です。製品開発から生産に至るまで、ISO 16047に準拠したねじファスナーの標準準拠試験は、その品質を保証し実証する方法として認められています。しかし、この規格は、サイズM3以上のねじファスナーの試験のみを対象としています。つまり、現時点では、3Cエレクトロニクス産業で使用されるマイクロファスナー用の標準化されたトルクおよびクランプ力試験はありません。

製造業者は、少ない数の管理パラメータに基づく独自の試験方法を使用することになり、多くの場合、ファスナーの破断トルクのみを指定しています。そのため、不良設計、苦情、リコール、その結果発生するコストのリスクは大きく、事実上避けられません。

当社の専門知識、ファスナーテストスタンド、分析システムにより、ISO 16047に準拠した3C製品の開発から生産まで、高品質なファスナーアセンブリの実施を支援します。

検査コンセプトの設計から、文書化およびアーカイブによる品質保証まで、当社の包括的な実地アプリケーション知識に信頼をお寄せください。DIN EN ISO 17025に準拠した認定サプライヤーとして、弊社はトレーサブルなセンサーの現地再校正も提供しています。

マイクロファスナーやボルトジョイントの摩擦係数を測定する当社の試験システムと関連ソフトウェアは、すべての測定値を取得し、文書化された結果をわかりやすい形式で表示します。ユーザーフレンドリーなソフトウェアモジュールは、タスクを管理し、試験タスクに関するすべての関連データを保存するのに役立ちます。

高度に進化したANALYSE試験スタンドは、M3以下のマイクロファスナーについて、以下の試験を簡単に実施できます：

• 摩擦係数の決定と分析
• ねじ込み試験
• 破断トルク試験 
• ねじ頭部の負荷能力