Produkcja półprzewodników staje się coraz bardziej złożona wraz z postępem miniaturyzacji oraz wprowadzaniem nowych materiałów, technologii montażu i pakowania.
Usprawnianie produkcji półprzewodników
poprzez dynamiczne pomiary siły, ciśnienia i przyspieszenia
Jakie wyzwania stoją przed branżą produkcji półprzewodników?
Miniaturyzacja zwiększa wymagania odnośnie czułości
Mniejsze wymiary zwiększają podatność na obciążenia mechaniczne i mikrowibracje, które pozostają niewidoczne dla standardowych narzędzi kontrolnych.
Technologia pakowania 3D zwiększają złożoność
Zaawansowane rozwiązania w zakresie pakowania i układania warstw matryc powodują pojawienie się wieloosiowych obciążeń mechanicznych, których czujniki statyczne nie są w stanie scharakteryzować.
Zjawiska związane z naprężeniami zachodzą w skali milisekundowej
Zjawiska mechaniczne krytyczne dla granicy plastyczności zachodzą w ciągu milisekund, co znacznie przewyższa częstotliwość rejestracji konwencjonalnych systemów kontroli.
Kontrola końcowa wykrywa usterki zbyt późno
Kontrola optyczna i elektryczna często wykrywa wady dopiero po dalszym przetworzeniu w kolejnych procesach technologicznych – odpady są nieuniknione.
W jaki sposób rozwiązania pomiarowe firmy Kistler pomagają sprostać wyzwaniom w produkcji półprzewodników
Dynamiczne pomiary siły, ciśnienia i przyspieszenia mają kluczowe znaczenie, ponieważ wiele zdarzeń związanych z obciążeniami mechanicznymi, mających wpływ na wydajność, zachodzi w ciągu milisekund i nie może być wykrytych za pomocą statycznych metod kontroli ani metod kontroli końcowej. Technologia pomiarów piezoelektrycznych zapewnia monitorowanie i kontrolę w wysokiej rozdzielczości – bez względu na to, jak niewielkie są te zjawiska.
Dzięki wizualizacji dynamicznych zjawisk fizycznych w czasie rzeczywistym firma Kistler umożliwia producentom półprzewodników:
Uzyskanie wyższej wydajność, mniejszej ilosci odpadów
Niezwłoczne wykrywanie odchyleń procesowych na linii produkcyjnej zanim przybiorą niebezpieczne rozmiary – co pozwala chronić jakość produktu na każdym etapie.
Regulację siły docisku w pętli zamkniętej
Uzyskanie węższych tolerancji dzięku sprzężeniu zwrotnemu siły w czasie rzeczywistym umożliwiającemu aktywną korektę procesu z rozdzielczością rzędu mikrosekund.
Szybszą kwalifikację narzędzi
Skróceniu czasa wdrażania nowych narzędzi, węzłów i zaawansowanych procesów pakowania dzięki pełnej przejrzystość procesu.
Wykrywanie mikrowibracji
Akcelerometry wysokoczęstotliwościowe rejestrują drgania wywołane przez maszynę, które pogarszają wytrzymałość połączeń i jakość litografii.
Pełna identyfikowalność produktu
Każde zdarzenie procesowe jest opatrzone sygnaturą czasową i powiązane z poszczególnymi jednostkami, co zapewnia pełną identyfikowalność partii i gotowość do audytu.
Stabilna, długotrwała praca
Technologia piezoelektryczna zapewnia stabilność kalibracji w warunkach cykli termicznych, próżni oraz w pomieszczeń czystych.
Nowa biała księga: usprawnianie kontroli procesów w produkcji półprzewodników
Pobierz białą księgę, aby dowiedzieć się, w jaki sposób piezoelektryczny monitoring siły poprawia stabilność procesu, wydajność i jakość.
Wybrane przykłady zastosowań służących optymalizacji wydajności i jakości w produkcji półprzewodników
Dowiedz się, w jaki sposób firma Kistler wspiera producentów półprzewodników w pokonywaniu współczesnych wyzwań produkcyjnych.
Firma Kistler wspiera cały łańcuch produkcji półprzewodników
Od produkcji płytek krzemowych aż po testy końcowe firma Kistler zapewnia łańcuch pomiarowy dla każdego kluczowego etapu.
Polecane produkty
Przenośny wzmacniacz ładunku i monitor nadajnika
Rejestracja danych, testowanie izolacji i kontrola jakości – w prosty sposób
Miniaturowy trójosiowy akcelerometr IEPE KiVibe
Idealny do pomiarów drgań w lekkich konstrukcjach i w ciasnych przestrzeniach
Potrzebujesz porady?
Nasi eksperci są dostępni za jednym kliknięciem.