小型化の進歩、新素材の導入、および組立・パッケージング技術の導入に伴い、半導体製造はますます複雑化しています。
半導体製造の改善
動的な力、圧力、加速度の測定を通じて
半導体製造はどのような課題に直面しているのでしょうか？
小型化により感度が向上
小型化が進むと、標準的な検査ツールでは検出できない機械的ストレスや微振動の影響を受けやすくなります。
3Dパッケージングによる複雑化
先進的なパッケージングやダイスタッキングでは、静的センサでは特性評価できない多軸の機械的負荷が生じます。
ミリ秒単位で発生する応力事象
歩留まりに重大な影響を与える機械的事象はミリ秒単位で発生しますが、これは従来の検査の捕捉率をはるかに下回ります。
最終検査での不良検出によるスクラップの発生
光学検査や電気検査では、すでに多くの加工が終わった後に欠陥が見つかることが多く、不良品の発生は避けられません。
キスラーの計測ソリューションが半導体製造の課題をどのように解決できるでしょうか
動的な力、圧力、加速度の測定は極めて重要です。なぜなら、歩留まりに影響する多くの機械的ストレス事象はミリ秒単位で発生し、静的検査や最終工程検査では検出できないからです。圧電式計測技術により、どんなに微小な変化であっても、高解像度でのモニタリングと制御が可能になります。
物理的な動的変化をリアルタイムで可視化することにより、キスラーは半導体メーカーの以下のような取り組みを支援します：
歩留まりの向上、スクラップの低減
インラインでのプロセスの異常（ばらつき）が他に影響を及ぼす前に検知し、すべての工程で製品の品質を守ります。
クローズドループ制御
リアルタイムの荷重フィードバックにより、マイクロ秒単位でのアクティブなプロセス補正が可能となり、より厳しい公差（高精度化）に対応します。
装置立ち上げの高速化
プロセス全体を完全に可視化することで、新たな製造装置、微細ノード、そして最先端パッケージングプロセスの立ち上げ期間を短縮します。
微小振動の検知
高周波加速度計が、接合強度やリソグラフィ精度を悪化させる装置起因の振動を検出します。
製品の完全なトレーサビリティ
あらゆる製造工程のイベントを時間計測し、製品個体ごとに紐付け、完全なロット追跡と、いつでも監査に対応できる体制を実現します。
長期にわたる安定稼働
圧電技術により、温度変化、真空、クリーンルーム環境下においても、校正の安定性が長期にわたって維持されます。
新着ホワイトペーパー：半導体製造におけるプロセス制御の高度化
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半導体製造プロセスの歩留まり・品質最適化における導入事例
今日の半導体製造における生産課題を、キスラーがどのように解決し、メーカーの皆様をサポートしているか、その詳細をご紹介します。
半導体製造のサプライチェーンを網羅するキスラーのサポート
ウェハ製造から最終検査に至るまで、キスラーはすべての重要な工程において最適な測定チェーンを提供します。
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