动态力测量:优化半导体生产过程

AI,5G,IoT,ADAS,AR / VR和其他新应用正在为半导体行业提供大量的增长机会。业界正利用更小的工艺制程和先进封装的强大优势,将更多的功能放在更小尺寸里,这使生产过程更具挑战性。

半导体技术的进步和新增设备的复杂性给半导体制造过程的监控提出了更高的要求。当前,芯片测试,封装过程的监控主要通过光学检查,位移传感器和电气测试实现。为了提高封装过程的良率,需要改进过程监控和故障识别的方法。

导致设备故障的力值可能无法通过常规测量方法获得,但是它对监控生产过程相当重要。

即使在力值很小的情况下,压电动态测量技术也可以精确监控到,可以及早发现偏差避免错误,半导体封测设备制造商可实现更高,更精确的机器性能。而半导体封测公司会从更高的生产透明度,更优的性能,更低的品管成本以及数据的可追溯性中受益。

主讲人:
  • Robert Hillinger, 奇石乐集团业务发展经理
  • Jim Macy, 奇石乐集团应用专家
动态力测量:优化半导体生产过程
30.03.2021
16:00 CET (UTC+1)
60 min
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