接合プロセスのモニタリング: キスラーによる妥協のない組み立て

従来の接合技術と共に、プリント基板への接続ピンの挿入などの工程は、組立て技術において重要な役割を果たします。この場合、ピンは pcb に直接配置され、正極性のロッキング接続が生じます。サイクル時間が短いため、このプロセスでは動的な要件に対応できるシステムのモニタリングが必要になります。キスラーの圧電センサとモニタは、これらの工程の品質モニタリングを容易にします。不良部品は直接フィルタリングされ、計測データのトレーサビリティは常に確保されます。 キスラーによる組立て工程のモニタリングの利点: 

  • 動的な工程に最適
  • 1 秒間に最大 20 の計測
  • 多数の計測プログラムを個別に設定可能
  • 優れた柔軟性

キスラーは、組立て工程で信頼性の高い動的なモニタリングを実現します。今すぐ弊社にお問い合わせください。

お問合せ
Kistler Japan Co., Ltd.
Sales Representative
利点

品質管理
工程の信頼性を向上
生産性を向上
リソースを最適化
製品を簡単に統合可能

Services

Our experts are happy to assist and advise.

Application-focused know-how – from the very start.

Quick assistance for optimum operation.

Precise measurements for the entire life of the sensor.