キスラーのカスタマイズされた産業ソリューション: 妥協のないボンディング

ワイヤボンディングでクリーンな接合点を実現するには、包括的な工程管理が必須です。圧電センサ技術は、接合点の間接的な計測を可能にし、完了したワイヤボンディング接合の質的ステートメントを提供します。キスラーは、計測工程に最適な形で適合できるカスタマイズされた計測チェーンを提供します。 キスラーによるボンディングのプロセスモニタリングの利点:

  • 個別の機能に適合するソリューション
  • 大量生産
  • サプライチェーンを最適化
  • 相手先商標製品(OEM)

キスラーは、ワイヤボンディング接合で正確な計測を実現します。是非当社にお問い合わせください。

お問合せ
Kistler Japan Co., Ltd.
Sales Representative
利点

品質管理
工程の信頼性を向上
生産性を向上
リソースを最適化
製品を簡単に統合可能

サービス

Our experts are happy to assist and advise.

Precise measurements for the entire life of the sensor.