効率的な半導体製造のためのプロセスモニタリング

半導体産業は、他のどの産業とも比較にならないほど、密接に絡み合った複雑なバリューチェーンを形成しています。研究開発、組立、検査、およびロジスティクスを協調させる範囲は世界中に広がっています。

品質が最優先

自動運転、5G、モノのインターネット化（IoT）などの新しい技術や最新のメガトレンドにより、このプロセスは増大し続けています。これらの開発には、半導体メモリや集積回路（IC）などのマイクロエレクトロニクス製品に加え、衝突防止、死角検知、ブレーキアシストのシステムなどのインテリジェントな機能の実装に使用されるMEMSやセンサが必要です。
金型内部の見える化について、特に半導体樹脂封止を例に技術資料をまとめています。 ぜひこちらのページをご参照ください！
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

スマート工場において半導体製品の品質を確保することは、これらのアプリケーションにとって必要不可欠です。チップメーカーにとって、絶対的な信頼性を持つ製造プロセスは必須です。この要件を満たす必要があるのは、安全性アプリケーションを自動車産業に供給するメーカーだけではありません。半導体製品を購入するエンドユーザーの間でも、製造プロセスが完全にトレース可能であることを望むユーザーがますます増加しています。

包括的な監視、制御、記録管理

キスラーの測定技術により生産性が向上、機械のダウンタイムと不良品が減少し、エンドツーエンドのトレーサビリティと透明性が確保されます。圧電式フォースセンサおよび関連する監視システムを使用して、非常に動的なアプリケーションを正確に監視し、必要に応じて制御、詳細に記録管理することができます。したがって、キスラーのソリューションは、半導体産業の複雑な製造プロセスに具体的な付加価値を提供します。