動的力（荷重）測定技術：半導体製造の新たな課題を解決

半導体製造の進歩に伴い、デバイスが急激に複雑化しつつあります。そのため、半導体メーカーにとっては効率的なプロセスモニタリングが不可欠となっているのが現状です。しかし、もはや従来の測定手法だけでは、求められる品質基準を保証することはできません。ここに、製造プロセスの前工程および後工程の両方で力（荷重）測定の重要性が増している理由があります。

キスラーの圧電式測定技術は、半導体の製造プロセスで適用される力（荷重）を、どんなに小さなものであっても高解像で監視し、確実に制御することができます。従来の測定手法では、デバイスの不具合につながる可能性のある物理量としての力（荷重）を捉えることができない場合もありますが、圧電式力（荷重）測定であれば、「従来は見えなかったものを見える化することが可能」です。

動的力（荷重）測定技術を利用したプロセスの見える化は、半導体製造業に次のようなさまざまなメリットをもたらします。

• 機械的な応力の変化の早期検出
• 完全なループ制御によるダウンフォースの正確な制御 
• 製品のトレーサビリティとプロセス最適化
• 機械の性能の向上
• 品質管理コストの削減  

金型内部の見える化について、特に半導体樹脂封止を例に技術資料をまとめています。 ぜひこちらのページをご参照ください！ 
半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」