半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

アドバンテージが高い水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。

エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。

  • 低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造)
  • 高温対応⇒金型温度200℃まで
  • 耐久性⇒半永久的
  • 直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下を保証
  • 分解能⇒1/1,000MPa

ウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。
ウェビナーは録音・録画いたします。当日のライブ配信にご参加いただけないかたにも後日メールで動画のリンクをお送りしますので、ぜひご登録ください。

詳細:
講師:
  • 加藤 良太(Ryota Kato), Sales Engineer
所要時間:
1時間
Language:
JA
録画日:
2021/02/25
お問合せ
Max 25 MB