半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。
本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。

  • 低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造)
  • 高温対応⇒金型温度200℃まで
  • 直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下
  • 分解能⇒1/1,000MPa

このウェビナーは4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となります。
ぜひご都合のよろしい日程をお選びください。

※登録完了後15分してもご案内メールが届かない際には大変お手数ですが、担当営業もしくは弊社のお問い合わせフォームよりご連絡ください。

※申し訳ございませんが、競合他社様のご登録・ご参加はご遠慮いただけますよう、よろしくお願いいたします。

講師:
  • 加藤 良太(Ryota Kato), Sales Engineer
半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
2022/04/20
10:30 JST (UTC+9)
2022/04/27
10:30 JST (UTC+9)
2022/05/11
10:30 JST (UTC+9)
2022/05/18
10:30 JST (UTC+9)
1時間
JA
お問合せ
Max 25 MB