Lösungen zur Überwachung und Steuerung in der Halbleiterfertigung

Kraftmesstechnik in der Halbleiterfertigung: Piezo-Kraftsensoren erhöhen Qualität und Produktivität

Die physikalische Größe Kraft ist ein kritischer Faktor in zahlreichen Produktionsschritten. Abweichungen können zu Schäden an Mikrochips und fehlerhaften Produkten führen. Erfahren Sie, wie Kraft in der Halbleiterfertigung exakt gemessen, überwacht und gesteuert werden kann.

Der Fertigungsparameter physikalische Größe Kraft, welcher durch Produktionsabweichungen und/oder mechanischen Stress einen Bauteilausfall verursachen kann, wird mit konventionellen Messmethoden nicht sichtbar. Dieser ist aber für die Steuerung und Überwachung von Produktionsprozessen wie Schleifen, CMP, Polieren, Laminieren, Flip Chip, Bonden, Pick-and-Place und viele weitere Fertigungsschritte gleichermaßen wichtig.

Dynamische Messtechnik auf Basis piezoelektrischer Kraftsensoren erlaubt das Messen mit hoher Auflösung und Wiederholgenauigkeit. Dadurch können Abweichungen frühzeitig erkannt und Fehler vermieden werden. Anlagenhersteller können ihre Maschinen optimieren und eine höhere Taktzeit und Genauigkeit erreichen. Der Halbleiterhersteller profitiert von einer besseren Prozesstransparenz, geringeren Qualitätskosten und der Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten.

In diesem kostenfreien Webinar lernen Sie:
• Warum Kraftmessung in der Halbleiterfertigung wichtig ist
• Welche typischen Applikationen und Referenzen es gibt
• Wie piezoelektrische Messtechnik genau funktioniert
• Welchen Wettbewerbsvorteil Ihnen Kraftmessung ermöglicht

Details:
Referenten:
  • Ing. Robert Hillinger, Business Development Manager
  • Dipl.-Ing.(FH) Jürgen Kromholz, Regional Sales Manager DACH BU AM
Dauer:
60 min
Sprache:
DE
Datum der Aufzeichnung:
01.06.2022
Sabrina Schmid
Sabrina Schmid
Marketing Specialist
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