Halbleiterfertigung: Prozessoptimierung mit Messtechnik

KI, 5G, IoT, ADAS, AR/VR und andere neue Anwendungen bieten der Halbleiterindustrie viele Wachstumschancen und stellen sie vor neue Herausforderungen in der Fertigung.

Als Hersteller von Halbleiter-Equipment muss Ihr Produkt besser, genauer und schneller sein sowie eine höhere Overall Equipment Effectiveness (OEE) haben als die der Mitbewerber. Das Messen, Steuern und Regeln des kritischen Parameters Kraft unterstützt Sie dabei, dies zu erreichen.

Als produzierendes Unternehmen ist die Reduktion der Fehlerquote eine grundsätzliche Herausforderung. Bei der Fertigung auftretender mechanischer Stress kann zu Produktbeschädigungen führen. Indem wir ihn sichtbar machen, können Sie bei Abweichungen frühzeitig reagieren.

Die Halbleiterindustrie nutzt die Leistungsvorteile der kleinen Technologieknoten und des Advanced Packaging, um mehr Funktionalität auf einem kleinen Formfaktor unterzubringen, was die Produktionsprozesse noch anspruchsvoller macht.

Diese technologischen Fortschritte in der Halbleiterindustrie und die erhöhte Komplexität der Produktionsprozesse erhöhen den Druck auf die Fertigung. Die Optimierung der Prozesse ist eine Voraussetzung für hohe Zuverlässigkeit, die durch die Auswahl geeigneter Materialien und die Kontrolle kritischer Prozessparameter erreicht wird. Gegenwärtig werden Chip-Test, Überwachung und Kontrolle von Packaging-Prozessen weitgehend über optische-, Wegsensoren und elektrische Tests durchgeführt. Um die Qualität und Ausbeute eines Packaging-Prozesses zu erhalten oder zu verbessern, werden optimierte Methoden zur Prozessüberwachung und Fehlererkennung benötigt.

Der Fertigungsparameter, die physikalische Größe Kraft, welche durch Abweichungen und/oder mechanischen Stress einen Bauteilausfall verursachen kann, wird mit konventionellen Messmethoden nicht sichtbar. Diese ist aber für die Steuerung und Überwachung von Produktionsprozessen wie Schleifen, CMP, Polieren, Laminieren, Flip Chip, Die Attach, Bonden, Pick-and-Place und vielen weiteren Fertigungsschritten gleichermaßen wichtig.

Mit der piezodynamischen Kraftmesstechnik kann auch bei kleinen Kräften mit hoher Auflösung überwacht sowie geregelt werden. Dadurch können Abweichungen frühzeitig erkannt und Fehler vermieden werden, und die Hersteller von Halbleiter-Equipment können eine höhere und genauere Maschinenleistung erzielen. Halbleiterfertigungsunternehmen profitieren von optimierter Prozesstransparenz, Leistung, niedrigeren Qualitätskosten und Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten.

In diesem Webinar lernen Sie:

  • Wie mechanischer Stress mit Kraft-Messtechnik gemessen werden kann
  • Warum piezoelektrische Messtechnik ideal für die Halbleiterfertigung ist
  • Welche Fertigungsschritte von Kraft-Messtechnik profitieren
  • Wie Sie als Hersteller von Halbleiter-Equipment und/oder Produktionsunternehmen mit Kraft-Messtechnik einen Wettbewerbsvorteil realisieren

Als weltweit führender Anbieter von dynamischer Messtechnik zur Messung von Druck, Kraft, Drehmoment und Beschleunigung unterstützen wir unsere Kunden in Industrie und Forschung dabei, ihre Produkte zu verbessern und ihre Fertigungsprozesse effizienter zu gestalten. Der piezoelektrische Sensor ist das Herzstück eines jeden Messsystems von Kistler und ist basierend auf der entsprechenden Technologie, das wichtigste Element unserer Messtechnik.

Die dynamische, piezoelektrische Kraftmesstechnik bietet viele Vorteile, welche die Anforderungen der Halbleiterfertigung optimal erfüllen wie zum Beispiel dynamisches Messen, hohe Auflösung und Wiederholbarkeit auch bei kleinen Kräften, Steifigkeit, kein Verschleiß, lange Lebensdauer und kompakte Sensorgröße. Weltweit vertrauen Unternehmen der Halbleiterindustrie bereits auf Kistler, wenn es um Messtechnik geht.

Referenten:
  • Robert Hillinger, Business Development Manager
Halbleiterfertigung: Prozessoptimierung mit Messtechnik
23.06.2021
10:00 CEST (UTC+2)
60 min
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Ilona Arnold
Ilona Arnold
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