Einzelne Prozessschritte in der Halbleiterfertigung –Lösungen zur Qualitätssicherung

Die Halbleiterfertigung vereint viele Bearbeitungs- bzw Prozessschritte. Kistler bietet deshalb Messlösungen unterschiedlicher Tiefe zur Sicherung der Qualität der einzelnen Prozessschritte und zur Erfüllung individueller Kundenbedürfnisse.

Integrierte Kraftprüfung und -regelung für einzelne Prozessschritte

Die gemessene Kraft wird zum Regeln und Steuern, beispielsweise bei der Bearbeitung der Wafer und beim Bonding-Prozess verwendet. Präziser und konstanter Krafteinsatz sorgt dafür, Beschädigungen zu vermeiden. Die Messtechnik wird in die Halbleiter-Fertigungslinie integriert und unterstützt damit Optimierung und Rückverfolgbarkeit der Prozesse.

Laufende Überwachung der Halbleiterfertigung

Viele Prozessschritte in der Halbleiterfertigung erfordern eine konstante Überwachung und Prüfung, benötigen aber keine kontinuierliche Regelung. Es genügt, bei definierter Abweichung vom Sollwert den Prozess zu stoppen. Die integrierte Prozessüberwachung per Kraftprüfung liefert genaue Messdaten und damit die Möglichkeit, Fehlerursachen zu finden und den Prozess zu optimieren.

Periodische Kalibrierung

Diese kosteneffiziente Form der Kraftprüfung setzt auf Kalibrierungs-Kits. Sie können für eine größere Anzahl gleicher Maschinen verwendet werden. Dieser Ansatz ist ideal für Prozessschritte in der Halbleiterproduktion, bei denen eine permanente Messung nicht notwendig ist und die Maschinenachsen-Kraftwerte regelmäßig verifiziert werden.

Qualitätssicherung mit Kistler

Sie wollen den nächsten Schritt gehen und Ihre Maschinen oder Ihre gesamte Halbleiterfertigung auf ein neues Qualitätsniveau heben? Unsere erfahrenen Vertriebsingenieure freuen sich darauf, Sie zu beraten und bei Ihrem Projekt zu begleiten - sprechen Sie uns an!