Prozessanalyse  und –optimierung

Die Schnittkraft messen um Prozesse effektiv zu analysieren und zu optimieren

Die Zerspanung von immer komplexeren Geometrien und schwerer zerspanbaren Werkstoffen erhöht die Komplexität der Prozessauslegung. Wird die Schnittkraft während der Bearbeitung gemessen, können die Qualität und Wirtschaftlichkeit der Prozesse überprüft und optimiert werden. Dank der piezoelektrischen Technologie, die in allen Dynamometern von Kistler integriert ist, sind hochpräzise Messungen mit der Auflösung der Kräfte bis hin zu jeder einzelnen Werkzeugschneide möglich. 

Typische Applikationen in der Prozessanalyse und –optimierung 

  • Analyse von Zerspanprozessen und gezielte Fehlerdiagnose 
  • Vergleich und Entwicklung  von Bearbeitungsstrategien 
  • Identifikation von ungünstigen Zerspansituationen 
  • Identifikation von ungenutzten Potentialen – Werkzeugstandzeit und Produktivität
  • Identifikation von Einflüssen unterschiedlicher Werkstoffchargen 

Vorteile der piezoelektrischen Messtechnik

  • Auflösen einzelner Schneideeingriffe dank hoher Steifigkeit und Eigenfrequenzen 
  • Messen von 3 Kraftrichtungen plus Drehmoment
  • Messbereich von der Mikro- bis zur Schwerzerspanung
  • Robustheit und Kühlschmiermittelfestigkeit (IP67)
  • Einfache Integration und Handhabung durch kompakten Aufbau
  • Außerdordentlich lange Lebendauer

Prozesse

  • Drehen, Fräsen, Bohren, Sägen, Gewindebohren, Räumen, Wälzfräsen, uvm.
  • Schleifen, Honen, Polieren, uvm.
Services

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