Prozesse effektiv analysieren und optimieren mit Zerspankraftmessung

Die Zerspanung von immer komplexeren Geometrien und schwerer zerspanbaren Werkstoffen erhöht die Komplexität der Prozessauslegung. Wird die Zerspankraft während der Bearbeitung gemessen, können die Qualität und Wirtschaftlichkeit der Prozesse überprüft und optimiert werden. Dank der piezoelektrischen Technologie, die in allen Dynamometern von Kistler integriert ist, sind hochpräzise Messungen  mit der Auflösung der Kräfte bis hin zu jedereinzelnen Werkzeugschneide möglich

Typische Applikationen in der Prozessanalyse und –optimierung 

  • Analyse von Zerspanprozessen und gezielte Fehlerdiagnose
  • Vergleich und Entwicklung  von Bearbeitungsstrategien
  • Identifikation von ungünstigen Zerspansituationen
  • Identifikation von ungenutzten Potentialen – Werkzeugstandzeit und Produktivität
  • Identifikation von Einflüssen unterschiedlicher Werkstoffchargen

Vorteile der piezoelektrischen Messtechnik

  • Hohe Steifigkeit und Eigenfrequenzen ermöglichen die Auflösung einzelner Schneideneingriffe
  • Messung von drei Kraftrichtungen und Drehmomenten
  • Messbereich von der Mikro- bis  zur Schwerzerspanung
  • Robust und Kühlschmiermittelfest (IP67)
  • Einfache Integration und Handhabung durch kompakten Aufbau
  • Äusserstte Langlebigkeit

Prozesse

  • Drehen, Fräsen, Bohren, Sägen, Gewindebohren, Räumen, Wälzfräsen, uvm.
  • Schleifen, Honen, Polieren, uvm.
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