Prozessanalyse und Prozessoptimierung in Zerspankraft

Zerspankräfte messen – Basis für die effektive Prozessanalyse und Prozessoptimierung

Die Zerspanung von immer komplexeren Geometrien und schwerer zerspanbaren Werkstoffen erhöht die Komplexität der Prozessauslegung. Wird die Zerspankraft während der Bearbeitung gemessen, liefert dies die Grundlage für eine effektive Prozessanalyse und Prozessoptimierung – der Schlüssel zu größtmöglicher Qualität und Wirtschaftlichkeit. . Dank der piezoelektrischen Technologie, die in allen Dynamometern von Kistler integriert ist, sind hochpräzise Messungen mit der Auflösung der Kräfte bis hin zu jeder einzelnen Werkzeugschneide möglich.

Typische Applikationen der Zerspankraft-Messung in der Prozessanalyse und -optimierung

  • Analyse von Zerspanprozessen und gezielte Fehlerdiagnose 
  • Vergleich und Entwicklung  von Bearbeitungsstrategien 
  • Identifikation von ungünstigen Zerspansituationen 
  • Identifikation von ungenutzten Potentialen – Werkzeugstandzeit und Produktivität
  • Identifikation von Einflüssen unterschiedlicher Werkstoffchargen 

Vorteile der piezoelektrischen Messtechnik

  • Auflösen einzelner Schneideeingriffe dank hoher Steifigkeit und Eigenfrequenzen 
  • Messen von 3 Kraftrichtungen plus Drehmoment
  • Messbereich von der Mikro- bis zur Schwerzerspanung
  • Robustheit und Kühlschmiermittelfestigkeit (IP67)
  • Einfache Integration und Handhabung durch kompakten Aufbau
  • Außerdordentlich lange Lebensdauer

Prozesse

  • Drehen, Fräsen, Bohren, Sägen, Gewindebohren, Räumen, Wälzfräsen, uvm.
  • Schleifen, Honen, Polieren, uvm.
Services

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