Os componentes e sistemas da Kistler são facilmente integrados nas linhas de montagem. O portfólio abrange desde sensores individuais e sistemas de monitorização de processos até sistemas de junção NC (servo-prensas), bem como células de teste e press-fit chave-na-mão (Smart Single Stations). Estas soluções oferecem aos utilizadores um elevado grau de flexibilidade para que se possam adaptar às rápidas mudanças do mercado em qualquer altura.
As juntas press-fit sem solda são altamente fiáveis e seguras contra influências externas, como vibrações, impactos ou choques. Graças a estas vantagens, a tecnologia press-fit (também: soldadura a frio) é a tecnologia de fixação de eleição para uma série de operações de montagem envolvidas no fabrico de produtos nas indústrias 3C - os sectores da informática, das comunicações e da eletrónica de consumo.
Por exemplo: o método press-fit é utilizado para montar placas de circuitos impressos (PCB) com eletrónica de potência e conectores para placas de circuitos; é também utilizado na montagem placa a placa de PCB (backplanes ou back panels). A realização destes processos complexos de press-fit com elevados padrões de qualidade e eficiência apresenta um desafio: como é que a força e o posicionamento podem ser controlados com precisão? A mesma questão surge com os processos de colagem de ecrãs para unir materiais e componentes particularmente sensíveis, como o vidro e os sensores tácteis: também aqui é essencial aplicar as forças de prensagem necessárias com a máxima precisão e repetibilidade.
