A produção de semicondutores é cada vez mais complexa e desafiante. Os fabricantes de hoje devem confiar na monitorização eficiente dos processos, mas os métodos de medição convencionais por si só já não conseguem garantir os padrões de qualidade exigidos.
É por isso que a medição da força surge como um fator crucial em muitos processos de produção front-end e back-end: moagem, corte, polimento, CMP, manuseamento de wafers, classificação, ligação por fios, flip-chip, moldagem e encapsulamento, manuseamento pick and place, testagem e muito mais.

