半導体はその用途に応じて異なる要件で開発されています。例えば、スマートフォン用のAIマイクロチップは小型で高性能であることが求められますが、自動車用のパワー半導体には極限の温度環境下での動作や長寿命が求められます。用途に関わらず、小型化、新素材、新製造プロセスにより、その製造はますます困難になっています。
歩留まりに影響を与える要因の一つが機械的応力です。研磨、切断、CMP、接合、取り扱い、テストなどの半導体製造工程で生じる機械的応力は、ウェハとマイクロチップの両方に微細な亀裂や他の微小欠陥を引き起こす可能性があります。圧電式センサを用いた動的力測定は、機械的応力を制御するために不可欠な技術です。力の測定は、完成したマイクロチップの性能や電力効率を損なうことなく、妨害要因の影響を最小限に抑え、効率を向上させるための最適化の機会です。接合などの製造プロセスでは、力、温度、変位を制御する必要があります。