Complex inner workings: AP&S wafer cleaning and surface processing systems include large numbers of components that present a challenge for predictive maintenance.
tepconのソフトウェアのエキスパートは、親会社AP&Sのウェットプロセスシステムに予知保全機能を付加するために、キスラーデジタルソリューションラボとの共同を開始しました。半導体製造分野に展開されるこの開発プロジェクトでは、機械学習に基づき、どんなシステムでも通用する予測能力を持った知能を作り出すことを目指しています。
半導体産業は、複雑な分野です。回路やMEMSのような微細構造がますますコンパクトで高性能になっているだけでなく、製造の観点でも常に進化し続けています。ひとつのチップを製造するだけでも、今日では400~1,000の工程があります。これに応じて、世界中に広がるバリューチェーンも複雑なものになってきています。
こうした複雑な環境の中で重要な役割を果たしているのが、ドイツ南西端の町ドナウエッシンゲンに本拠を置くAP&Sです。AP&Sは、ウエハや基板の清掃や表面処理(エッチング、ストリッピング、めっき)に使用されるウェットプロセスシステム製造を専門に手がけています。世界中で160名の従業員が、シングルウエハプロセシングとバッチプロセシングの両部門で開発と製造に取り組んでいるほか、システムの修理やオーバーホールなどのメンテナンスサービスも行っています。