キスラーのコンポーネントとシステムは、組立ラインに簡単に組み込むことができます。個々のセンサーやプロセスモニタリングシステムから、NC接合システム（サーボプレス）、ターンキーの圧入・テストセル（スマートシングルステーション）まで、幅広いラインナップを取り揃えています。これらのソリューションは、市場の急速な変化にいつでも対応できる高い柔軟性をユーザーに提供します。
無はんだプレスフィット接合は、振動、衝撃、衝撃などの外部からの影響に対して高い信頼性と安全性を持っています。このような利点により、プレスフィット技術（冷間溶接も含む）は、3C産業（コンピュータ、通信、家電分野）の製品製造に関わる多くの組立作業で選択される締結技術となっています。
例えば、プリント基板（PCB）とパワーエレクトロニクス、回路基板用コネクタの組み立てや、PCB（バックプレーンまたはバックパネル）の基板間組み立てにプレスフィット方式が使用されています。このような複雑な圧入工程を高い品質と効率で行うには、力と位置決めをいかに正確に制御するかという課題があります。ガラスやタッチセンサーなど、特に繊細な素材や部品を接合するディスプレイの接合工程でも同じ問題が発生します。ここでも、必要なプレス力を最大限の精度と繰り返し精度で加えることが不可欠です。
