La produzione di semiconduttori sta diventando sempre più complessa con il progredire della miniaturizzazione e l’introduzione di nuovi materiali e tecnologie di assemblaggio e confezionamento.
Miglioramento della produzione di semiconduttori
attraverso la misurazione dinamica di forza, pressione e accelerazione
Quali sfide deve affrontare la produzione di semiconduttori?
La miniaturizzazione aumenta la sensibilità
Le geometrie più piccole aumentano la suscettibilità alle sollecitazioni meccaniche e alle microvibrazioni che rimangono invisibili agli strumenti di ispezione standard.
Il packaging 3D aggiunge complessità
L’imballaggio avanzato e l’impilamento dei die introducono carichi meccanici multiasse che i sensori statici non sono in grado di caratterizzare.
Gli eventi di sollecitazione si verificano su scala di millisecondi
Gli eventi meccanici critici per la resa si verificano nell’arco di millisecondi, un intervallo di tempo di gran lunga inferiore alla frequenza di acquisizione delle ispezioni convenzionali.
L’ispezione di fine linea rileva i difetti troppo tardi
L’ispezione ottica ed elettrica spesso individua i difetti solo dopo che il valore è già stato aggiunto: gli scarti sono inevitabili.
In che modo le soluzioni di misura di Kistler risolvono le sfide nella produzione di semiconduttori
Le misurazioni dinamiche di forza, pressione e accelerazione sono fondamentali, poiché molti eventi di sollecitazione meccanica rilevanti per la resa si verificano nell’arco di millisecondi e non possono essere rilevati dai metodi di ispezione statici o di fine linea. La tecnologia di misurazione piezoelettrica garantisce il monitoraggio e il controllo ad alta risoluzione delle forze applicate durante i processi di produzione dei semiconduttori - per quanto piccole possano essere.
Rendendo visibile la dinamica fisica in tempo reale, Kistler consente ai produttori di semiconduttori di:
Resa più elevata, scarti ridotti
Le deviazioni di processo in linea vengono individuate prima che si propaghino, salvaguardando la qualità del prodotto in ogni fase.
Controllo della forza di pressione a circuito chiuso
Il feedback della forza in tempo reale consente una correzione attiva del processo con una risoluzione dell’ordine dei microsecondi, garantendo tolleranze più strette.
Qualificazione più rapida degli utensili
La completa trasparenza del processo riduce i tempi di avviamento per nuovi utensili, nodi e processi di confezionamento avanzati.
Rilevamento delle microvibrazioni
Gli accelerometri ad alta frequenza rilevano le vibrazioni indotte dalla macchina che compromettono la resistenza dell’incollaggio e la litografia.
Tracciabilità completa del prodotto
Ogni evento di processo è contrassegnato da un timestamp e collegato alle singole unità per garantire la completa tracciabilità del lotto e la prontezza per gli audit.
Funzionamento stabile a lungo termine
La tecnologia piezoelettrica garantisce la stabilità della calibrazione in condizioni di cicli termici, vuoto e ambienti in camera bianca.
Nuovo white paper: migliorare il controllo di processo nella produzione di semiconduttori
Scarica il white paper per scoprire come il monitoraggio piezoelettrico della forza migliora la stabilità del processo, la resa e la qualità.
Casi d’uso selezionati per l’ottimizzazione della resa e della qualità nella produzione di semiconduttori
Scopri come Kistler supporta i produttori di semiconduttori nel superare le sfide produttive odierne.
Kistler supporta l’intera catena di produzione dei semiconduttori
Dalla fabbricazione dei wafer fino al collaudo finale, Kistler fornisce una catena di misura per ogni fase critica.
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