不同类型的半导体有着迥异的研发需求:例如智能手机所用的 AI 芯片需兼顾极致小巧与强大性能,而汽车功率半导体则要能在极端温度下长期稳定运行。但无论用途如何,受微型化趋势、新材料应用及工艺迭代的影响,半导体的生产难度都在日益增加。
机械应力是影响良率的重要因素之一。在半导体制造的研磨、切割、化学机械抛光(CMP)、键合、搬运及测试等环节中,机械应力可能导致晶圆或芯片产生微裂纹等微观缺陷。事实证明,搭载压电传感器的动态力测量技术,是控制机械应力的核心手段。通过力的测量,制造商能实现工艺优化,最大限度降低干扰因素的影响,在不牺牲芯片性能与功率的前提下提升生产效率 —— 例如键合工艺就需要对力、温度和位移进行精准控制。