半导体制造：压电传感器如何提升质量与良率

半导体在智能手机、计算机等日常设备中不可或缺，同时也广泛应用于汽车、医疗科技等众多行业。作为数字化与电气化进程的核心支撑，半导体制造必须满足不断提升的微型化需求，以及新材料、新工艺的应用挑战。为维持并提高良率与质量，制造商需依赖严格的过程控制。而力作为生产过程中的关键物理量，基于压电传感器的实时动态力测量技术，正是实现效率提升的关键所在。

不同类型的半导体有着迥异的研发需求：例如智能手机所用的 AI 芯片需兼顾极致小巧与强大性能，而汽车功率半导体则要能在极端温度下长期稳定运行。但无论用途如何，受微型化趋势、新材料应用及工艺迭代的影响，半导体的生产难度都在日益增加。

机械应力是影响良率的重要因素之一。在半导体制造的研磨、切割、化学机械抛光（CMP）、键合、搬运及测试等环节中，机械应力可能导致晶圆或芯片产生微裂纹等微观缺陷。事实证明，搭载压电传感器的动态力测量技术，是控制机械应力的核心手段。通过力的测量，制造商能实现工艺优化，最大限度降低干扰因素的影响，在不牺牲芯片性能与功率的前提下提升生产效率 —— 例如键合工艺就需要对力、温度和位移进行精准控制。