随着微型化进程推进、新材料引入以及组装与封装技术发展，半导体制造日趋复杂。
提升半导体制造水平
通过动态力、压力及加速度测量
半导体制造面临哪些挑战？
微型化加剧敏感性
更小几何尺寸使器件对机械应力和微振动的敏感度提升，而这些因素在标准检测工具下难以显现。
3D封装增加复杂性
先进封装与芯片堆叠引入了多轴机械载荷，静态传感器无法对其进行表征。
应力事件发生在毫秒级
影响良率的关键机械事件发生于毫秒之间，远低于传统检测的捕捉速率。
终检发现过晚
光学与电学检测常在附加值已形成后发现缺陷——报废不可避免。
奇石乐测量解决方案如何应对半导体制造挑战
动态力、压力及加速度测量至关重要，因为许多影响良率的机械应力事件发生在毫秒级，无法通过静态或终检方法检测。压电测量技术可实现高分辨率监控与控制——无论尺度多微小。
通过实时呈现物理动态过程，奇石乐助力半导体制造商实现：
更高良率，更低报废
在线工艺偏差在扩散前即被捕获——步步守护产品质量。
闭环下压力控制
实时力反馈实现微秒级主动工艺校正，达成更严苛公差。
更快设备认证
全流程透明度显著缩短新设备、新工艺节点及先进封装工艺的研发周期。
微振动检测
高频加速度计捕捉设备诱发振动，避免其削弱键合强度与光刻精度。
全流程可追溯性
每起工艺事件均被打时间戳并与单件产品关联，实现完整批次追溯与审计就绪。
长期运行稳定性
压电技术在热循环、真空及洁净室环境下始终保持校准稳定性。
精选案例：优化半导体制造良率与质量
了解奇石乐如何支持半导体制造商应对当下生产挑战。
奇石乐支持完整半导体制造链
从晶圆制造至最终测量，奇石乐为各关键阶段提供完整测量链。
Featured products
Handheld charge amplifier and transmitter monitor
Data recording, insulation testing and quality assurance – the easy way
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