La fabricación de semiconductores se está volviendo cada vez más compleja a medida que avanza la miniaturización y se introducen nuevos materiales y tecnologías de montaje y encapsulado.
Mejora de la fabricación de semiconductores
mediante la medición dinámica de la fuerza, la presión y la aceleración
¿A qué retos se enfrenta la fabricación de semiconductores?
La miniaturización aumenta la sensibilidad
Las geometrías más pequeñas aumentan la susceptibilidad a las tensiones mecánicas y a las microvibraciones que pasan desapercibidas para las herramientas de inspección estándar.
El encapsulado 3D añade complejidad
Los métodos avanzados de encapsulado y el apilamiento de chips introducen cargas mecánicas multieje que los sensores estáticos no pueden caracterizar.
Los eventos de tensión se producen a escala de milisegundos
Los eventos mecánicos críticos para el rendimiento se producen en milisegundos, lo que está muy por debajo de la frecuencia de captura de la inspección convencional.
La inspección al final de la línea detecta los defectos demasiado tarde
La inspección óptica y eléctrica suele detectar defectos cuando ya se ha añadido valor; el desecho es inevitable.
Cómo las soluciones de medición de Kistler resuelven los retos en la fabricación de semiconductores
Las mediciones dinámicas de fuerza, presión y aceleración son fundamentales, ya que muchos eventos de tensión mecánica relevantes para el rendimiento se producen en milisegundos y no pueden detectarse mediante métodos de inspección estáticos o de final de línea. La tecnología de medición piezoeléctrica garantiza una monitorización y un control de alta resolución, por muy pequeños que sean los eventos.
Al hacer visible la dinámica física en tiempo real, Kistler permite a los fabricantes de semiconductores:
Mayor rendimiento, menos desechos
Las desviaciones del proceso en línea se detectan antes de que se propaguen, lo que protege la calidad del producto en cada paso.
Control de la fuerza de presión en bucle cerrado
La retroalimentación de fuerza en tiempo real permite una corrección activa del proceso con una resolución de microsegundos para tolerancias más ajustadas.
Calificación más rápida de las herramientas
La total transparencia del proceso reduce el tiempo de puesta en marcha de nuevas herramientas, nodos y procesos de encapsulado avanzados.
Detección de microvibraciones
Los acelerómetros de alta frecuencia captan las vibraciones inducidas por la máquina que reducen la resistencia de la unión y la calidad de la litografía.
Trazabilidad completa del producto
Cada evento del proceso se marca con la fecha y la hora y se vincula a unidades individuales para garantizar una trazabilidad completa del lote y la preparación para auditorías.
Funcionamiento estable a largo plazo
La tecnología piezoeléctrica mantiene la estabilidad de la calibración en entornos con ciclos térmicos, al vacío y en salas blancas.
Nuevo informe técnico: mejora del control de procesos en la fabricación de semiconductores
Descarga el informe técnico para descubrir cómo la monitorización piezoeléctrica de la fuerza mejora la estabilidad del proceso, el rendimiento y la calidad.
Casos de uso seleccionados para la optimización del rendimiento y la calidad en la fabricación de semiconductores
Descubre cómo Kistler ayuda a los fabricantes de semiconductores a superar los retos de producción actuales.
Kistler da soporte a toda la cadena de fabricación de semiconductores
Desde la fabricación de obleas hasta la prueba final, Kistler ofrece una cadena de medición para cada etapa crítica.
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