Die Schraubmontage ist auch in der 3C Industrie (Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik) eines der wichtigsten Fügeverfahren. Viele unterschiedliche Bauteile und Baugruppen eines Smartphones, wie Multilayer-Boards (MLBs), Vibrationsmotor, Antennenmodul, Kameramodul usw. werden verschraubt, überwiegend sogar automatisch. Dabei kommen diverse Verbindungselemente zum Einsatz, u.a. Mikro-Verbindungselemente wie Mikroschrauben mit einer Größe von M 0,8 bis M2.
Die Anforderungen an Montagegeschwindigkeit und Qualität der Montage sind in der 3C Industrie immens hoch. Die Qualität muss auch hier bei den Mikroschrauben, den Schraubwerkzeugen und den Schraubenverbindungen lückenlos überwacht werden. Die normkonforme Überprüfung von Schraubenverbindungen nach ISO 16047 – von der Produktentwicklung bis zur Produktion – ist ein anerkanntes Verfahren zur Sicherung und zum Nachweis ihrer Qualität. Tatsächlich deckt diese Norm aber nur Prüfverfahren für Schrauben ab Größe M3 ab. Somit gibt es derzeit offiziell keine standardisierten Drehmoment- und Vorspannkraft-Prüfungen für die in der 3C Elektronikindustrie verwendeten Mikroschrauben.
Hersteller behelfen sich deshalb mit eigenen Prüfmethoden unter Einbeziehung einer reduzierten Zahl von Kontrollparametern, oftmals lediglich mit der Angabe des Bruchdrehmoments für die Schrauben. Das Risiko für eine falsche Auslegung, Reklamationen, Rückrufe und den damit verbundenen Folgekosten ist damit groß und quasi unvermeidbar.