Präzisionszerspanung in der 3C Industrie: eine gute Oberflächenqualität ist Voraussetzung für optisch einwandfreie Produkte.

Präzisions- zerspanung in der 3C-Industrie

Lösungen von der Prozessentwicklung bis zur Produktion

Die steigende Nachfrage nach 3C -Elektronikprodukten stellt die Zulieferer der zerspanenden Industrie im Bereich der Präzisionszerspanung vor vielfältige Herausforderungen. Das liegt zum einen an den neuen Werkstoffen, zum anderen an den gestiegenen Anforderungen der Hersteller an die Oberflächenqualität. Erschwerend kommt hinzu, dass die Entwicklung stabiler Fertigungsprozesse und Werkzeugkonstruktionen aufgrund der Komplexität des Zerspanprozesses im Vergleich zu anderen Bearbeitungsverfahren schwierig ist. Dies liegt unter anderem darin begründet, dass der Werkzeugverschleiß in der Massenproduktion einen Schlüsselfaktor für die Qualität und Kosten der hergestellten Produkte darstellt. 

Kistler bietet Messsysteme und Knowhow, um bei der Optimierung von Präzisonszerspanprozessen in der 3C Industrie zu helfen.

Eine prozesssichere Zerspanung ist Voraussetzung für funktional und optisch einwandfreie Produkte. Doch wird die Massen-Präzisionszerspanung von dünnwandigen und leichten Bauteilen – wie Gehäusen für Smartphones und Tablets usw., kratzfesten Displaygläsern für hochwertige Touchscreens, Glasrückwänden, Telefonrückwänden usw. – in der 3C Elektronikindustrie immer kritischer:

  • Der Einsatz harter und spröder Materialien nimmt zu
  • Die durch das Produktdesign vorgegebenen Wandstärken werden immer dünner, was zu häufigen Rissen, Absplitterungen und Brüchen führt 
  • Unterschiedliche Zerspanungsstrategien eröffnen Möglichkeiten, die Auslegung von Zerspanprozessen zu optimieren und effizienter zu gestalten
  • Für viele innovative und schwer zerspanbare Werkstoffe, die in der 3C  Industrie zum Einsatz kommen, fehlen Erfahrungen, die erst aufgebaut werden müssen
  • Der erhöhte Werkzeugverschleiß verursacht hohe Kosten
  • Kostendruck in der Zuliefererindustrie

Zuverlässige Ergebnisse bei der Entwicklung neuer Zerspanprozesse in der 3C Elektronikindustrie erzielen. Einführung einer automatisierten, mannlosen Nullfehler-Serienproduktion mit höchster Prozesssicherheit und langen Werkzeugstandzeiten.

Jede Anwendung ist anders. Deshalb brauchen Sie Experten, die Sie bei der Umsetzung Ihrer Ziele unterstützen. Um den idealen Prozess in der Präzisionszerspanung und eine Nullfehler-Produktion zu erreichen, sind viele Kenngrößen zu berücksichtigen – von der Prozessentwicklung bis zur Serienfertigung. Unsere Applikationslösungen helfen Ihnen dabei mit automatisierten Tests.

Entwicklung von Präzisionszerspanprozessen in der 3C Elektronikindustrie

Piezoelektrische Dynamometer messen die Zerspankräfte während der Bearbeitung. Mit den dabei gewonnenen Erkenntnissen können Werkstoffe, Schneidwerkzeuge, Bearbeitungsstrategien und -prozesse optimal aufeinander abgestimmt werden, mittels:

  • Optimierung der Kenngrößen
  • Entwicklung und Bewertung von Werkzeugen für längere Standzeiten
  • Leistungsoptimierung durch Einführung stabiler Prozesse
  • Bewertung der Zerspanbarkeit neuer Werkstoffe

Bei der finalen für die Oberfläche verantwortlichen Schlichtbearbeitung wird nur sehr wenig Material abgetragen. Die daraus resultierenden sehr geringen Kräfte messbar zu machen, stellt höchste Anforderungen an die Auflösung und Empfindlichkeit der Messtechnik. Eine derart hohe Auflösung liefern derzeit nur piezoelektrische Dynamometer von Kistler.

Als erfahrener Partner unterstützen wir Sie in der 3C Elektronikindustrie bei der Bewertung, Entwicklung und Optimierung von Zerspanprozessen wie Fräsen, Schleifen, Schneiden usw. und begleiten Sie auf dem Weg zu hochpräzisen Ergebnissen.


Vorteile – profitieren Sie vom hohen Anwendungsnutzen unserer Messtechnik, von unserer jahrzehntelangen Expertise in der Präzisionszerspanung und unserem breiten Produktportfolio.

Kosten senken

Kosten senken

  • Automatisierte Tests 
  • Geringerer Werkzeugverschleiß / längere Standzeiten
  • Zuverlässiges Zerspanen anhand der Messdaten 
  • Geringe Fertigungskosten
  • Kürzere Lieferzeiten
Qualität sichern und steigern

Qualität sichern und steigern

  • Echtzeitüberwachung mit Maschinen- und Prozesskontrolle bei laufender Produktion
  • Automatisierte Dokumentation
  • Qualitative höherwertigere Werkstücke
Effizienz maximieren

Effizienz maximieren

  • Cutting-edge measurement technology in terms of resolution and sensitivity
  • Optimize parameters in process development
  • Establish stable processes
  • High reproducibility
Ressourcen schonen

Ressourcen schonen

  • Weniger Ausschuss und geringerer Energieverbrauch
  • Geringerer Werkzeug- und Materialverschleiß
  • Gesteigerte OEE (Overall Equipment Efficiency)

Sie wollen die Leistungsfähigkeit Ihrer Präzisionszerspanung in der 3C Industrie verbessern?

Vertrauen Sie auf Messtechnik mit unübertroffen hoher Empfindlichkeit Auflösung!