Präzisions- zerspanung in der 3C-Industrie

Die steigende Nachfrage nach 3C -Elektronikprodukten stellt die Zulieferer der zerspanenden Industrie im Bereich der Präzisionszerspanung vor vielfältige Herausforderungen. Das liegt zum einen an den neuen Werkstoffen, zum anderen an den gestiegenen Anforderungen der Hersteller an die Oberflächenqualität. Erschwerend kommt hinzu, dass die Entwicklung stabiler Fertigungsprozesse und Werkzeugkonstruktionen aufgrund der Komplexität des Zerspanprozesses im Vergleich zu anderen Bearbeitungsverfahren schwierig ist. Dies liegt unter anderem darin begründet, dass der Werkzeugverschleiß in der Massenproduktion einen Schlüsselfaktor für die Qualität und Kosten der hergestellten Produkte darstellt. 

• Der Einsatz harter und spröder Materialien nimmt zu
• Die durch das Produktdesign vorgegebenen Wandstärken werden immer dünner, was zu häufigen Rissen, Absplitterungen und Brüchen führt 
• Unterschiedliche Zerspanungsstrategien eröffnen Möglichkeiten, die Auslegung von Zerspanprozessen zu optimieren und effizienter zu gestalten
• Für viele innovative und schwer zerspanbare Werkstoffe, die in der 3C  Industrie zum Einsatz kommen, fehlen Erfahrungen, die erst aufgebaut werden müssen
• Der erhöhte Werkzeugverschleiß verursacht hohe Kosten
• Kostendruck in der Zuliefererindustrie

Zuverlässige Ergebnisse bei der Entwicklung neuer Zerspanprozesse in der 3C Elektronikindustrie erzielen. Einführung einer automatisierten, mannlosen Nullfehler-Serienproduktion mit höchster Prozesssicherheit und langen Werkzeugstandzeiten.

Jede Anwendung ist anders. Deshalb brauchen Sie Experten, die Sie bei der Umsetzung Ihrer Ziele unterstützen. Um den idealen Prozess in der Präzisionszerspanung und eine Nullfehler-Produktion zu erreichen, sind viele Kenngrößen zu berücksichtigen – von der Prozessentwicklung bis zur Serienfertigung. Unsere Applikationslösungen helfen Ihnen dabei mit automatisierten Tests.