Optimierung der Halbleiterfertigung

Messlösungen von Kistler für die Halbleiterfertigung

durch dynamische Kraft-, Druck- und Beschleunigungsmessung

Die Halbleiterfertigung wird zunehmend komplexer, da die Miniaturisierung voranschreitet und neue Materialien sowie Produktionsprozesse eingeführt werden.

Vor welchen Herausforderungen steht die Halbleiterfertigung?

Miniaturisierung erhöht die Empfindlichkeit

Kleinere Geometrien erhöhen die Anfälligkeit gegenüber mechanischen Belastungen und Mikrovibrationen, die für herkömmliche Prüfverfahren unsichtbar bleiben.

3D Herstellungsverfahren erhöhen die Komplexität

Advanced Packaging- und Die-Stacking-Prozesse erzeugen mehrachsige mechanische Belastungen, die von statischen Sensoren nicht erfasst und analysiert werden können.

Belastungsereignisse finden im Millisekundenbereich statt

Für den Yield entscheidende mechanische Ereignisse treten innerhalb weniger Millisekunden auf und entziehen sich der zeitlichen Auflösung herkömmlicher Inspektionsverfahren.

Die End-of-Line-Prüfung erkennt Fehler zu spät

Optische und elektrische Prüfverfahren entdecken Fehler oft erst, nachdem bereits Wert geschaffen wurde – Ausschuss ist unvermeidbar.

Wie Messlösungen von Kistler Herausforderungen in der Halbleiterfertigung lösen

Dynamische Kraft-, Druck- und Beschleunigungsmessungen sind entscheidend, da viele ertragsrelevante mechanische Belastungsereignisse innerhalb von Millisekunden auftreten und mit statischen oder End-of-Line-Prüfverfahren nicht erkannt werden können. Die piezoelektrische Messtechnik gewährleistet eine hochauflösende Überwachung und Steuerung – ganz gleich, wie klein die Ereignisse auch sein mögen.

Indem Kistler physikalische Dynamik in Echtzeit sichtbar macht, ermöglicht das Unternehmen Halbleiterherstellern:

Höhere Ausbeute, weniger Ausschuss

Prozessabweichungen werden bereits im laufenden Betrieb erkannt, bevor sie sich auf nachgelagerte Produktionsschritte auswirken – dadurch wird die Produktqualität in jedem Schritt gesichert.

Regelung des Anpressdrucks

Echtzeit-Kraftrückmeldung ermöglicht eine aktive Prozesskorrektur mit einer Auflösung im Millisekundenbereich für engere Toleranzen.

Schnellere Werkzeugqualifizierung

Vollständige Prozesstransparenz verkürzt die Inbetriebnahmezeit für neue Werkzeuge, Knoten und fortschrittliche Verpackungsprozesse.

Erkennung von Mikrovibrationen

Hochfrequenz-Beschleunigungssensoren erfassen durch Maschinen verursachte Vibrationen, die sich negativ auf die Bondfestigkeit und die Lithographie auswirken.

Vollständige Produktrückverfolgbarkeit

Jedes Prozessereignis wird zeitgestempelt und einzelnen Bauteilen zugeordnet, wodurch eine vollständige Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene sowie eine hohe Auditbereitschaft gewährleistet werden.