半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体製造では、厳しい信頼性への要求や、難削材であるSiCやGaNを用いることなどから、後工程における課題も多く、品質の改善のためにプロセスの詳細の「見える化」がより重要になっています。

本ウェビナーでは、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にする、センシング技術をご提案します。各工程において、研究開発段階での基礎データ収集、量産設備での常時監視について、それぞれ、インプロセス測定と良否判定の手法と効果をご紹介します。

　キスラーのコアテクノロジーである水晶圧電式センサを活用した、切削加工や接合の工程のインプロセス測定による一歩進んだ「エラーモードの見える化」を詳しくご覧いただけます。是非この機会にご視聴下さい。

講師:

• Yasushi Wakebe, Sales Engineer, Kistler
• Mutsumi Horikoshi, Sales Engineer, Kistler