La fabrication de semi-conducteurs devient de plus en plus complexe à mesure que la miniaturisation progresse et que de nouveaux matériaux ainsi que de nouvelles technologies d'assemblage et de conditionnement font leur apparition.
Amélioration de la fabrication des semi-conducteurs
grâce à la mesure dynamique de la force, de la pression et de l’accélération
Quels sont les défis auxquels est confrontée la fabrication de semi-conducteurs ?
La miniaturisation augmente la sensibilité
La réduction des dimensions augmente la sensibilité aux contraintes mécaniques et aux micro-vibrations qui restent invisibles pour les outils d’inspection standard.
L'encapsulation 3D ajoute à la complexité
Les techniques avancées d’encapsulation et d’empilement de puces génèrent des charges mécaniques multiaxiales que les capteurs statiques ne peuvent pas caractériser.
Les événements de contrainte se produisent à l’échelle de la milliseconde
Les événements mécaniques critiques pour la résistance à la déformation se produisent en quelques millisecondes, ce qui est bien inférieur à la fréquence de capture des systèmes d’inspection conventionnels.
L’inspection en fin de ligne détecte les défauts trop tard
Les inspections optiques et électriques détectent souvent les défauts après que la valeur a déjà été ajoutée : le rebut est inévitable.
Comment les solutions de mesure de Kistler répondent-elles aux défis de la fabrication de semi-conducteurs ?
Les mesures dynamiques de force, de pression et d’accélération sont essentielles, car de nombreux événements de contrainte mécanique ayant une incidence sur le rendement se produisent en quelques millisecondes et ne peuvent être détectés par les méthodes d’inspection statiques ou en fin de ligne. La technologie de mesure piézoélectrique garantit une surveillance et un contrôle haute résolution, quelle que soit la taille des éléments.
En rendant la dynamique physique visible en temps réel, Kistler permet aux fabricants de semi-conducteurs de :
Rendement accru, rebuts réduits
Les écarts de processus en ligne sont détectés avant qu’ils ne se propagent, ce qui garantit la qualité du produit à chaque étape.
Contrôle de la force d'appui en boucle fermée
Le retour de force en temps réel permet une correction active du processus avec une résolution de l'ordre de la microseconde, pour des tolérances plus strictes.
Qualification plus rapide des outils
La transparence totale du processus réduit le temps de mise en route des nouveaux outils, des nouveaux nœuds et des procédés d’encapsulation avancés.
Détection des micro-vibrations
Des accéléromètres haute fréquence capturent les vibrations induites par les machines qui dégradent la résistance des liaisons et la lithographie.
Traçabilité complète des produits
Chaque événement de processus est horodaté et associé à des unités individuelles, ce qui garantit une traçabilité complète des lots et facilite les audits.
Fonctionnement stable à long terme
La technologie piézoélectrique garantit la stabilité de l'étalonnage dans des environnements soumis à des cycles thermiques, au vide et en salle blanche.
Nouveau livre blanc: améliorer le contrôle des processus dans la fabrication de semi-conducteurs
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Exemples d'applications pour l'optimisation du rendement et de la qualité dans la fabrication de semi-conducteurs
Découvrez comment Kistler aide les fabricants de semi-conducteurs à relever les défis actuels de la production.
Kistler accompagne l’ensemble de la chaîne de fabrication des semi-conducteurs
De la fabrication des plaquettes jusqu’aux tests finaux, Kistler fournit une chaîne de mesure pour chaque étape critique.
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