|
Beim Wire Bonding werden gleich- oder verschiedenartige Werkstoffe durch die zeitlich begrenzte Einwirkung von Druck, Temperatur und/oder Ultraschall miteinander verbunden. Dabei wird ein sehr feiner Draht (Mikrodraht), meist aus Gold oder Aluminium oder ein Bändchen aus diesen Materialien mit der chipseitigen Anschlussfläche (Bondpad) stoffschlüssig verbunden und zu den entsprechenden Kontaktstellen an Trägerstreifen (Leadframe), Gehäuse (Package) oder zu den Substratanschlüssen geführt und mit diesen ebenfalls stoffschlüssig verbunden. Die besonders hohen Anforderungen an den Prozess bezüglich Reproduzierbarkeit und Funktionssicherheit (Standard 99.98%) erfordern ein Online-Prozessüberwachungssystem zur Messung der Kontaktierkraft. Die Konzeption solcher, meist kundenspezifischen Lösungen für die Kraftüberwachung beim Drahtkontaktieren, erfordern aufgrund der sehr kleinen Kontaktierkräfte und der hohen Beschleunigungen, hervorgerufen durch die schnellen Bewegungen des Kontaktierarmes, grosses Know-how im Messen von kleinsten Kräften bei dynamischen Vorgängen. Mit der Kompetenz von Kistler in diesem Bereich konnten verschiedene Lösungen für namhafte Partner realisiert werden.
|
 Kalibriersystem zur Einstellung der Kontaktierkraft
Mit einem ebenfalls von Kistler speziell für das Drahtkontaktieren entwickelten Kalibriersystem wird das Online-Messsystem kalibriert. Das Kalibriersystem besteht aus einem Miniatur-Kraftsensor, dem Verbindungskabel und einem kundenspezifischen, industriellen Ladungsverstärker.
|